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12英寸闪存芯片二期项目(装配式建筑)

陕西省西安市  高新区西太路综合保税区内

12英寸闪存芯片二期项目(装配式建筑)

陕西省西安市  高新区西太路综合保税区内

项目编号 5036701  版本 更新时间 2018-04-12 (发布时间:2018-04-12)
项目类型 新建  占地面积(平方米)   总投资额(万元)  
项目类别
办公楼

办公楼

子类别
商业综合办公楼(供租售)

办公楼:  商业综合办公楼(供租售)

各类别面积
平方米

办公楼:   平方米

项目阶段 主体施工 总建筑面积(估算) 0.0平方米 总造价(估算) 9亿元
主体施工阶段 ****** 主体设计阶段 ****** 室内外装修阶段 ******
项目规模 小项目 业主类型 外资类型
层数   装修 ******  外墙材料 ****** 
供暖方式 ******  钢结构需求 ******  电梯需求 ****** 
空调需求 ****** 
项目工期

计划开工日期: 2017年****

计划完工日期: 2019年****

项目描述

一项工业发展,占地面积为536000平

跟进记录 获取此项目时间较早,暂无跟进记录,请持续关注。
甲方
业主
设计
暖通工程师
承建商
施工承建商
  • 中建一******公司
  • 联系人: 全先生 (物资部)
  • 单位地址: 北京市******7号楼 (100020)
  • 联系人备注: 此人在现场办公,负责二期UT栋项目
  • 陕西建******公司
  • 联系人: 毋先生 (物资部)
  • 单位地址: 陕西省******42号 (710061)
  • 联系人备注: 负责二期生产栋新建工程(施工总承包,A01 PKG)施工物资采购; 项目部总指挥梁保真,三星项目经理王涛,项目副经理柴彦昌、师小健,项目总工校明军
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12英寸闪存芯片二期项目(装配式建筑)

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